最初に、ここで行った改造は同様の改造を行った先人たちの情報公開が無ければ実現しませんでした。
その先人達の叡智に感謝いたします。
また、このページは決して改造を勧めている訳ではありません。
私は、ここの情報を元に改造された結果について、何ら保証いたしません。
もし、ご自分で実行する場合は、メーカーの保証や修理をあきらめること、
改造によるリスクは自分で負わねばならない事を承知ください。
秋葉原でチップ単体でも入手出来るようですが、
私はノートパソコンの増設メモリー(4 チップで 32MB の物、チップの型番は、NEC D42S65165G5-A60-7JF) から剥がしました。
WorkPad からメモリーチップを剥がす練習にもなって良いです。
WorkPad C3 は、接着剤でケースが貼り付けてあります。
これをヘヤドライヤー(私は 1000W の物を使用) 使って暖めながら剥がして行きます。
ドライヤーで少し暖めると直ぐに手で触れないほどに熱くなります。
その程度で十分な温度になっているので、おもむろに金属ヘラをプラスチックのボディーと金属のカバーの間に差し込んでこじると少しづつカバーが浮きます。
サイドから始めるとよいでしょう。
ここで決して、やってはいけないのはシリアルコネクターとカバーの間をこじることです。
私は、シリアルコネクターを押さえているプラスチックを一部、折ってしまいました。
このため組み立てても CPU 基板が少し浮いてしまいました。
プラスチック版で代替部品を作って瞬間接着剤で付けて何とかしのいでいます。
裏表ともカバーを外します。
裏蓋を外したら、バッテリーのコネクターを外しておきます。
あっ、その前にデーターのバックアップを忘れずに(私は、蓋を開けてから思いだし HotSync しました)。
CPU 基盤の上の方に、フラット・ケーブルが 3 本ささっています。
コネクターの茶色部分を上に跳ね上げ、3 本のケーブルを外します。
プラスチックの枠から液晶基板と CPU 基板を一緒に外します。
この時、シリアル・コネクターから抜き取るようにします。
その後、CPU 基板と液晶基板を分離します。
CPU 基板、裏側の 0 オームのチップ抵抗 3 個を移動します。
先に述べた「メモリーチップの入手」と同様にメモリーチップの足を一本づつ外していきます。
すべての足を外し、古いメモリーチップが外れたら、プリント・パターンの汚れや半田の具合をルーペでチェックします。
必要に応じて、半田ゴテでパターン上の残った半田を整形します。
8MB のメモリーを載せ、半田ゴテで足を一本づつ押さえて行きます。
残っていた半田だけで十分で、新たに半田を足す必要は無いでしょう
(半田付けの専門家に怒られるかなぁ、
本当はきれいに洗浄して細い半田を使用して半田付けするのでしょう)。
元通りに組み立てます。 カバーは紙の両面テープで取りつけました。 その後、プラスチックの洗濯バサミでカバーを押さえて一晩置くときれいに付きます。
その後、右下部分が浮きました。 仕方ないので、そこだけボンドで貼ってしまいました。
Last update 99/08/17